光学和激光、5G和电信
光学传感器
温度 RTD 广泛用于光学系统中，以控制透镜的温度和激光模块的热管理。 光学系统在高功率水平下运行时通常很紧凑，这导致系统内部的温度梯度很大。 当实现良好的热管理以及精确、可靠的温度测量时，可以达到优化的光功率输出，这代表了系统内部光学组件的真实捕获。
用于激光器的温度 RTD
为了更好地检测光学元件的温度，而不是系统中的各种温度梯度，IST 开发了许多专门的产品。我们为优化放置和使用或我们的组件提供咨询和支持，帮助您减少热质量并在传感器和光学组件之间实现完美的热粘合。通过全面考虑芯片的布线系统，进一步改进了热管理，因为通常一些热能分布在测量点之间，并通过连接到传感器的导线端子带走。
激光器通常用于较小的激光模块阵列中。同时工作的激光模块越多，输出功率就越高。通过该阵列产生的过多热量通过冷却剂循环系统带走。通过控制通过所有模块的冷却剂温度和流速来设置优化的工作温度。通常使用单个且相当庞大的流量传感器，它只允许控制在整个系统中传播的平均能量。
我们开发的流量传感器允许紧凑且简化地集成到光学激光模块中。这允许检测每个单独模块的冷却剂流速，而不是依赖于整个系统的平均温度。结果是为每个单独的模块提供更好的控制和优化的热管理，并为系统提供更好的整体输出功率。最终产品的效率、质量和寿命以及停机时间得到改善。
新能源技术/（电动车和燃料电池技术） 中ESD优化的温度传感器
铂金温度传感器经常被用于电动车领域，例如轴向磁通电机，但也用于充电插头的温度测量和燃料电池技术中。凡是发生摩擦或静电感应的地方，都可能存在ESD，该事件可能导致功能障碍，甚至是传感器的完全损坏。这种质量问题可能会在传感器装配到系统中的几天、几周甚至几个月后发生，从而导致高成本的客户投诉、维修或更换。
IST AG专门为此类应用设计了ESD优化的温度传感器，根据IEC/EC61000-4-2标准，可达到4级或以上。经过优化的传感器将大大降低由ESD导致的错误测量甚至是传感器完全失效的风险。
专为 DIE 封装集成而设计的小型化可焊接 RTD
为了将 RTD 芯片集成到其他电子和光学元件附近，IST 开发了市场上最小的 RTD 芯片。 我们的动机是提供一种解决方案，其中长期稳定性和低成本良好的热传递很重要。
小型化 RTD 专为在 DIE 封装中的大批量应用中自动放置而设计，可通过球楔或楔楔金线键合与半导体器件封装和集成。IST BondSens-Platinum 传感器具有非常小的尺寸 0.75mm x 0.75mm，代表非常低的热质量，允许非常精确的测量，同时对芯片本身的影响最小。
通过良好的热传递进行热管理
开发具有金属化背面的传感器时，考虑到创建能够捕获其周围热分布的芯片。
芯片背面的层系统可以将 RTD 芯片机械结合到金属表面，例如铜或不锈钢，并且通常也用于激光模块。芯片的背面涂有金饰面，允许使用低熔点锡 (LMP) 或高熔点锡 (HMP) 来粘合传感器芯片和金属表面。尽管背面金属化的传感器可以承受高达 300°C 的温度，但 LMP 的最高应用温度为 150°C，而 HMP 锡为传感器设定了最高工作温度为 250°C 的边界。
IST 的大多数产品都可以订购带有金属化背面的产品。已经有多种标准可供使用，如果您选择的传感器尚未在背面使用金属层，则可以选择定制解决方案，从低认可样品数量到大批量需求。
