可键合和可焊接的铂温度传感器,温度范围 -50°C至+250°C,FC 0805规格芯片尺寸/规格:2.0×1.2×0.4毫米 公差/等级:IEC 60751 F0.3(IST AG精度等级B) 产品代码:101246
可键合和可焊接的温度传感器,温度范围 -50°C至+250°C,FC 0805规格芯片尺寸/规格:2.0×1.2×0.4毫米 产品代码:101684
薄膜倒装芯片(FlipChip)100ΩRTD组件芯片尺寸/规格:1.5×0.76×0.4毫米 公差/等级:IEC 60751 F0.3(IST AG精度等级B) 产品代码:151312
可键合和可焊接的温度传感器,温度范围 -50°C至+250°C,FC 0805规格芯片尺寸/规格:2.0×1.2×0.4毫米 公差/等级:IEC 60751 F0.3(IST AG精度等级B) 产品代码:102050
倒装芯片(FlipChip)100ΩRTD组件,温度范围 -50°C至+150°C,FC 0805规格,仅带卷带(无卷轴),传感器面朝下芯片尺寸/规格:1.9×1.15×0.4毫米 公差/等级:IEC 60751 F0.15(IST AG精度等级A) 产品代码:155656
倒装芯片(FlipChip)1000ΩRTD组件,温度范围 -50°C至+150°C,FC 0805规格,仅带卷带(无卷轴),传感器面朝下芯片尺寸/规格:1.9×1.15×0.4毫米 公差/等级:IEC 60751 F0.15(IST AG精度等级A) 产品代码:155655
倒装芯片(FlipChip)1000ΩRTD组件,温度范围 -50°C至+250°C,FC 0805规格,仅带卷带(无卷轴),传感器面朝下芯片尺寸/规格:1.9×1.15×0.4毫米 公差/等级:IEC 60751 F0.15(IST AG精度等级A) 产品代码:155648
产品中心