首页     温度传感器        -50℃- +250℃
  • P1K0.0805.3FC.B Pt1000 - FlipChip F0.3等级

    可键合和可焊接的铂温度传感器,温度范围 -50°C至+250°C,FC 0805规格
    芯片尺寸/规格:2.0×1.2×0.4毫米 
    公差/等级:IEC 60751 F0.3(IST AG精度等级B) 
    产品代码:101246








    2 ¥ 0.00
  • P1K0.0805.3FC.A Pt1000 - FlipChip F0.15等级

    可键合和可焊接的温度传感器,温度范围 -50°C至+250°C,FC 0805规格
    芯片尺寸/规格:2.0×1.2×0.4毫米 
    产品代码:101684







    2 ¥ 0.00
  • P0K1.0603.3FC.B Pt100 - FlipChip F0.3等级

    薄膜倒装芯片(FlipChip)100ΩRTD组件
    芯片尺寸/规格:1.5×0.76×0.4毫米 
    公差/等级:IEC 60751 F0.3(IST AG精度等级B) 
    产品代码:151312






    2 ¥ 0.00
  • P0K1.0805.3FC.B Pt100 - FlipChip F0.3等级

    可键合和可焊接的温度传感器,温度范围 -50°C至+250°C,FC 0805规格
    芯片尺寸/规格:2.0×1.2×0.4毫米 
    公差/等级:IEC 60751 F0.3(IST AG精度等级B) 
    产品代码:102050





    2 ¥ 0.00
  • P0K1.0805.FC2.A.S - FlipChip Pt100 0805 FC2 F0.15等级,带卷带

    倒装芯片(FlipChip)100ΩRTD组件,温度范围 -50°C至+150°C,FC 0805规格,仅带卷带(无卷轴),传感器面朝下
    芯片尺寸/规格:1.9×1.15×0.4毫米 
    公差/等级:IEC 60751 F0.15(IST AG精度等级A) 
    产品代码:155656




    2 ¥ 0.00
  • P1K0.0805.FC2.A.S - FlipChip Pt 1000 0805 FC2 F0.15等级,带卷带

    倒装芯片(FlipChip)1000ΩRTD组件,温度范围 -50°C至+150°C,FC 0805规格,仅带卷带(无卷轴),传感器面朝下
    芯片尺寸/规格:1.9×1.15×0.4毫米 
    公差/等级:IEC 60751 F0.15(IST AG精度等级A) 
    产品代码:155655



    2 ¥ 0.00
  • P1K0.0805.3FC.A.S - FlipChip Pt 1000 0805 3FC F0.15等级,带卷带

    倒装芯片(FlipChip)1000ΩRTD组件,温度范围 -50°C至+250°C,FC 0805规格,仅带卷带(无卷轴),传感器面朝下
    芯片尺寸/规格:1.9×1.15×0.4毫米 
    公差/等级:IEC 60751 F0.15(IST AG精度等级A) 
    产品代码:155648


    2 ¥ 0.00

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