生产工艺
生产过程——从构思到成品传感器
传感器生产流程
这就是您的传感器的制造方式
了解有关创新传感器技术 IST AG 的更多信息，了解我们的工作方式、我们使用的技术以及我们的生产流程。
IST AG 设计过程是一切的开始。 首先，我们的工程师和客户会开会讨论具体的应用要求。 根据项目的复杂性，解决方案可以是现有传感器或定制设计。 对于定制设计，原型被开发和彻底测试。
光刻
在这一步骤中，通过离心机将基材涂上光敏漆。我们所有的传感器结构都是在所谓的掩模上勾勒出来的：通过曝光，光线通过掩模被引到光刻胶上。被覆盖的部分不会被光照到，使涂层不被曝光。在随后的基片显影过程中，曝光区域的涂层被洗掉，未曝光的区域则留在基片上。
蚀刻
在蚀刻过程中，不需要的涂层部分通过蚀刻被去除。 两种不同的工艺用于蚀刻基板：离子蚀刻和湿化学蚀刻。
激光修整
IST AG使用激光修正或激光校准作为一种通过激光诱导材料变化来调整（修正）元件的方法。因此，通过减少蜿蜒结构不断增加电阻值，直到达到所需的值。
丝网印刷
在丝网印刷过程中，接触点用导电膏进行加固。这使得接触点和电触点之间能够更好地连接。此外，基材上还覆盖有不导电的浆料，这可以防止传感器因机械或化学影响而被刮伤和损坏。
切割
在切割的同时，基片被切成独立的条状，便于在传感器上焊接导线。
设计
我们的顾问和工程师会与您讨论您的应用需求，以更好地了解您的需求。 也许我们数千种标准产品中的一种就足够了，或者我们进行细微调整或创建一个全新的产品。
基板沉积
第一个生产步骤是沉积，使用溅射技术，以便在整个基板表面上覆盖一层薄薄的膜。根据所需的传感器类型，可以为覆盖层选择不同的材料、厚度和质量。
焊接
对于焊接工艺，IST AG 提供了焊接到芯片上的各种线材、长度和直径的可能性。 我们区分裸线和绝缘线。 为了增强焊接点并保护其免受机械损坏，在焊接区域涂抹了一种浆料，可提供出色的拉力。
测量
在最后的电气测量中，所有的传感器都要经过2点校准测量的检查。根据它们的精度，它们被分为不同的等级。
"Our versatile technological portfolio covers different substrate material choices, the use of thin- and thick-film technologies and patterning technologies as well as diverse test and assembly options."
--Dr. Florian Krogmann, Chief R&D Officer
