在定义中，响应时间是指系统需要对给定输入做出反应的时间间隔。在保持高质量和准确性的同时减少响应时间是许多供应商每天都面临的问题。
温度传感器主要用于装配结构中，以保护传感器元件免受过程介质或腐蚀性气氛的影响。在终端应用中实现传感器时，传感器元件通常被组装到由环氧树脂、聚氨酯或其他聚合物基材料包围的外壳中。
在许多情况下，传感器被放置在由导热膏包围的金属管中，以改善响应时间特性。然而，导热膏的热传递由于其聚合物基性质而非常有限。
为了满足对更快响应时间和高精度的日益增长的需求，Innovative Sensor Technology IST AG开发了一种基于标准RTD元件的解决方案。该元件已被应用与金属化的背面，这允许该元件被焊接到金属表面上，从而增加热耦合。这导致更快的响应时间，同时保持高精度。
从数值上讲，具有约67 W/m*K的热系数的焊料至少比具有10至20 W/m*K的典型导热膏好3倍。与传统组件相比，这产生了上级响应时间。
在其他情况下，传感器被放置在距离外部仅几毫米的过程中，或者如果管道直径非常小，则放置在管道的外部。
如果周围温度和过程温度显著不同，则这些结构导致不正确的测量，由于从周围环境到传感器的热传递，经常可以观察到不正确的测量。使用焊接传感器，这种影响可以显着减少（图1和2）。
通过使用IST AG的焊接金属化解决方案，所需的浸入深度比标准组件低得多。
在某些情况下，焊接过程可能会导致数值变化或由于焊接过程中的机械应力而影响精度。
因此，Innovative Sensor Technology IST AG不仅提供背面金属化的传感器，还提供将元件焊接到管上、不同金属上的盖上或金属盘上以及具有单独公差等级的元件中的结构，以补偿将元件焊接到不同金属表面时可再现的偏移。
