TrueDyne Sensors AG MEMS芯片是如何构建的?

Q: TrueDyne Sensors AG MEMS芯片是如何构建的?

A: 如今，TrueDyne Sensors AG MEMS芯片非常小，尺寸不超过6.9 x 6.9 x 1.5 mm。它包含电子元件、流体测量通道和温度传感器。

1.薄膜温度传感器 2.测量通道 3.真空层 4.电极

TrueDyne Sensors AG MEMS芯片共使用四块晶圆制造：
• 两个硅晶片构成测量通道。测量通道采用等离子刻蚀技术形成。为此，每个通道的一半被蚀刻到硅晶片上。通过连接两半硅片（粘接法）形成通道。
• 玻璃晶片上有金属电极、流体开口和温度传感器。
• 另一块硅晶片用于在真空中封装测量通道。这样，测量通道就可以在没有空气阻尼的情况下摆动。