产品型号：P1K0.0805.2ST.A.S

工作温度范围：-50°C 至 150°C(偏差: ± 3°C)

温度系数：3850 ppm/K

芯片尺寸 / 规格：2.0 x 1.25 x 0.50 毫米

连接方式：焊接

包装类型：仅提供编带包装（传感器面朝下，不含卷轴）

产品代码：156780

产品手册下载：

应用指南 RTD铂电阻温度传感器_CN2.3.1.2022.pdf

铂电阻传感器：

瑞士IST AG的铂电阻温度传感器，专为极端温度场景提供解决方案。产品采用最高品质材料制造，可在 -200°C 至 +1000°C 的超宽温度范围内稳定工作。

公司提供符合 IEC 60751 标准的传感器，精度等级涵盖 F0.3 级（0.12%）、F0.15 级（0.06%）、F0.1 级（0.04%）；若有更高精度需求，可按需定制。传感器提供无线（表面贴装型，SMD）与有线两种配置，尺寸规格多样：长度范围为 0.75 毫米至 10 毫米，宽度范围为 0.75 毫米至 5.08 毫米。对于标准型号传感器，还可定制引线材料、绝缘层、引线长度及配置方案。

凭借多年行业经验，IST 还可在传感器技术开发与咨询领域，为客户提供特定应用场景的定制化开发服务。在标准开发流程中，我们会在方案落地阶段提供技术支持 —— 通过这种方式，确保为客户的特定应用场景匹配最优传感器解决方案。

表面贴装器件（SMD）与倒装芯片（FlipChip）：

表面贴装器件（SMD）

IST AG提供无线铂电阻（RTD）表面贴装（SMD）传感器，适用于自动印刷电路板（PCB）组装工艺，传感器两端设有全包式触点。我们针对不同应用场景与温度范围，提供多种 SMD 技术方案，例如：

适用于常规 PCB 组装工艺的 SAC305 镀锡全包式触点；

适用于最高 + 250°C 高温场景的高温焊料全包式触点；

满足特殊需求或引线键合应用的镍 / 金（Ni/Au）全包式触点。

SMD 传感器的精度等级多样，最高可达 IEC 60751 F0.15 级（IST AG 参考等级 A）；尺寸规格涵盖 0805、1206 等，也可根据需求提供其他尺寸。SMD 传感器具有长期稳定性优异、响应速度快、自发热低的特点。

倒装芯片（FlipChip）

无线 iST 倒装芯片（FlipChip）系列搭载铂（Pt）温度传感器，具备长期稳定性优异、响应速度快、自发热低的特性。该系列倒装芯片采用单侧触点设计，可避免芯片背面出现短路风险。此外，我们针对不同组装工艺（回流焊、键合或焊接），提供多种倒装芯片（FC）技术方案。

FC 传感器的精度等级最高可达 IEC 60751 F0.3 级（iST 参考等级 B）；尺寸规格涵盖 0603、0805、1206 等，也可根据需求提供其他尺寸。FC 传感器特别适合空间受限的应用场景，且具有出色的性价比。得益于小巧的机械尺寸，标准 0805 规格的 FC 传感器在 PCB 上占用的空间，与标准 0603 规格的 SMD 传感器相当。

质量保证：

与瑞士知名的高品质标准一致，IST AG 已通过 ISO 9001:2015（质量）和 ISO 14001:2015（环境）认证。

规范的流程是我们日常工作的一部分，会定期接受审核，并随着公司的发展不断完善。