在传感器技术不断演进的时代，材料与工艺的创新正成为性能突破的关键。瑞士IST AG凭借其全面的技术组合，通过薄膜技术、厚膜技术和硅技术的协同发展，为各行业提供精密可靠的传感器解决方案。

传感器技术的进步离不开材料科学与制造工艺的深度融合。作为传感器领域的专业制造商，IST AG建立了涵盖薄膜技术、厚膜技术和硅技术的完整技术平台，每种技术都有其独特的优势和应用场景，共同构成了公司多元化的产品基础。

▲图释：IST厚膜技术

厚膜技术：大规模生产的可靠选择

厚膜技术是一种基于丝网印刷的制造工艺，不仅应用于纺织品和艺术品印刷，更是电力电子、PCB、天线、加热器和传感器生产的关键技术。

这项技术已成为电路板和表面贴装技术电子设备制造中的重要环节，可将电阻器、电容器、传感器等表面贴装部件直接组装在厚膜基板上。

IST AG使用厚膜技术生产广泛的物理和化学传感器以及大量的微型加热器。该技术还用于传感器的钝化和连接以及PCB生产。公司拥有全自动生产线，能够实现传感器和加热器的大批量制造。

厚膜技术的优势不仅在于其具有吸引力的价格和大批量生产能力，还在于其开发周期短和设计灵活性。

IST AG的众多微型加热器采用厚膜技术制造，其快速响应时间、长期温度稳定性和高精度使其成为医疗器械、汽车、激光制造等领域中需要精确加热微小空间的理想热源。

薄膜技术：精密测量的核心支撑

▲图释：IST薄膜技术

薄膜技术涉及在陶瓷基板上沉积厚度从几分之一纳米到几微米不等的材料层。IST AG使用铂或镍沉积到陶瓷基板上，通过溅射工艺在陶瓷基板上覆盖均匀的铂或镍薄膜。沉积过程在高真空环境下进行，确保形成光滑均匀的材料层。

为了完成薄膜RTD传感器，公司还应用光刻、蚀刻、激光修整、丝网印刷、切割、焊接和测量等一系列后续工艺。

薄膜RTD传感器具有批量生产成本低、尺寸小巧、机械结构坚固以及响应时间快等优势，这些特性使其在许多应用场景中备受青睐。

铂RTD作为工业应用中最常见的基于金属的RTD，具有多项性能优势。

随着小型化需求的不断增长，IST AG将薄膜技术与硅微加工技术相结合，成功开发出厚度仅150微米的硅器件，该器件包含基于铂的加热器和围绕干蚀刻中心孔布置的温度传感器。

硅技术：微机电系统的创新前沿

硅技术代表了传感器微型化的最新发展方向。IST AG不断扩大的硅基MEMS传感器产品组合满足了微机电系统对更小、更薄传感器的要求。

▲图释：IST硅技术

公司标准硅流量传感器SFS01包括位于2微米厚SiN膜中间的多晶硅加热器和两个对称的多晶硅-铝热电堆，用于流向检测。

在战略项目中，IST AG扩展了生产设施，以适应铂和镍等温度传感器材料在150毫米硅基板上的沉积和图案化。

除了流量传感器，IST AG还开发了基于压电材料和压阻原理的硅传感器。与合作伙伴TrueDyne合作，公司成功优化了实现新型压电谐振气体传感器MEMS芯片的生产技术。

压阻式硅应变片由于硅的高应变系数，与广泛使用的金属应变片相比具有更高的灵敏度。

先进制造与质量控制体系

▲图释：传感器芯片 SFS01

IST AG拥有先进的生产设施，支持完整的硅微机械工艺流程，包括物理气相沉积、光刻等多种工艺。

在质量控制方面，IST AG配备专业分析工具，如扫描电子显微镜和3D激光显微镜，确保产品质量一致可靠。

公司提供内部制造的专用陶瓷PCB，用于硅芯片封装，支持焊接、引线键合等电气互连，具备从设计到生产的完整解决方案能力。

通过薄膜、厚膜和硅技术的结合，IST AG构建了全面的传感器制造能力，覆盖厚膜传感器、薄膜RTD和硅基MEMS器件。

▲图释：MEMS技术支持

公司凭借技术知识和合作伙伴网络，支持客户从试产到量产，实现创新传感器解决方案，并持续深化材料技术和工艺创新，提供精密可靠的传感器产品。