SMDs & FlipChips

随着电子设备朝着更小型化、更智能化以及更高集成度的方向发展，温度传感解决方案必须在日益有限的安装空间内提供卓越性能。我们的 FlipChip RTD 系列产品 通过将成熟可靠的铂薄膜技术与针对 PCB 自动化装配优化的紧凑型设计相结合，能够充分满足这一市场需求。

专为大批量生产而设计，iST 的 FlipChip 温度传感器 具有优异的长期稳定性、低自热效应、快速响应时间以及出色的性价比。产品提供多种芯片尺寸和焊盘配置，为工程师在不同应用场景中选择最合适的解决方案提供了充分的设计灵活性。

iST的 SMD RTD 系列产品 提供标准封装尺寸，并可选多种阻值和公差等级，以满足不同应用需求。其中，2ST 系列 针对最高 150°C 的标准 PCB 温度监测进行了优化；而 4ST 系列 则支持高达 250°C 的工作温度，非常适用于电力电子、工业自动化以及汽车电子等严苛应用环境。凭借优异的耐高温性能、良好的 SMT 工艺兼容性、灵活的封装选择以及卓越的长期稳定性，4ST 系列 即使在传统 SMD RTD 难以胜任的应用环境中，也能够提供可靠而精准的温度测量解决方案。

我们的全自动化生产工艺能够实现严格的过程控制和高精度贴装，以满足微型化、高性能 SMD 产品的制造需求，同时确保大批量生产中的品质一致性。凭借这一先进制造能力，我们能够实现具备规模化生产能力、交付周期短且高性价比的 SMD 产品制造，并满足电子及工业应用领域严苛的性能与质量要求。

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如何选择最适合应用需求的传感器?

请根据您的核心设计需求选择合适的传感器：

• 最小占板面积： 0402 3FC

• 性能与装配便利性的理想平衡： 0603 3FC

• 更高机械可靠性： 0805 3FC

• 更灵活的组装与设计适配性： 0805 FC2

• 高温 PCB 温度监测： 4ST

• 极致小型化与定制化需求： Pt-on-Silicon（硅基铂薄膜）或 BondSens

FlipChip RTDs: 用于高精度温度测量的紧凑型铂传感器

0402 3FC: 在极小空间内实现卓越性能

0402 3FC 是 FlipChip 系列中尺寸最小的成员，非常适合对 PCB 空间要求极为严苛的应用。尽管其尺寸仅为 1.0 × 0.45 mm，这款传感器依然能够提供可靠而精准的温度测量性能，同时支持高密度电子系统设计。

主要优势包括：

• 超小占板面积，适用于空间受限的应用

• 采用可键合、可焊接的薄膜金焊盘

• 兼容自动化装配工艺

• Pt1000 阻值规格

• 工作温度范围：-50 °C 至 +250 °C

典型应用包括可穿戴设备、便携式或贴肤式医疗设备、紧凑型工业电子设备、微型探头以及电池监测系统等。在这些应用中，每一毫米的空间都至关重要。

0603 3FC: 性能均衡的全能型产品

0603 3FC 在尺寸、装配便利性和测量性能之间实现了卓越平衡。该产品提供 Pt100 和 Pt1000 两种标称阻值选择，并支持 IEC 60751  精度等级 F0.15 and F0.3，能够满足广泛的高精度温度测量应用需求。

主要优势包括：

• 紧凑型设计，提升装配过程中的操作便利性

• 提供 A 级精度，符合 IEC 60751 标准要求

• 采用可键合、可焊接的金焊盘技术

• 优异的长期稳定性

• 提供灵活的阻值和公差等级选择

该传感器尤其适用于工业控制系统、实验室仪器设备、暖通空调（HVAC）系统以及需要高精度温度监测的医疗设备等应用场景。

0805 3FC: 加强可靠性与测量精度

对于安装空间要求相对宽松、同时更加注重装配可靠性的应用而言，0805 3FC 是极具吸引力的解决方案。该产品提供 Pt100 和 Pt1000 两种版本可选，并支持 IEC 60751 精度等级 F0.15。在延续高品质铂薄膜技术的同时，0805 3FC 通过更大的安装面积进一步提升了装配便利性和机械可靠性。

主要优势与特点包括：

• 采用可键合、可焊接的薄膜金焊盘

• 提供 A 级精度，符合 IEC 60751 标准要求

• 卓越的长期稳定性

• 快速的热响应性能

• 适用于自动化批量生产

0805 3FC 广泛应用于工业自动化、电力电子、加热系统以及过程控制设备等领域，是兼顾高精度测温与可靠性的理想选择。

0805 FC2: 拓展组装方案的更多可能

对于寻求更先进组装方案的客户，iST 提供了 0805 FC2 版本。在保留紧凑型 0805 封装尺寸和优异 RTD 测温性能的同时，FC2 采用了厚膜金焊盘技术，不仅支持焊接（soldering）和键合（bonding），还支持烧结（sintering）工艺。

这一额外特性为创新封装方案以及严苛工业应用开辟了更多可能性。

FC2 的主要优势包括：

• 支持焊接、键合及烧结的焊盘技术

• 更高的工艺灵活性

• 可在 -50 °C 至 +250 °C 温度范围内可靠运行

• 提供 Pt100 和 Pt1000 两种规格

• 兼容大批量自动化生产

凭借这些优势，FC2 特别适用于功率模块、先进电子封装、汽车电子系统以及新一代传感器集成方案等应用领域。

一个平台，多种选择

在整个 FlipChip 产品系列 中，工程师都能够享受到以下共同优势：

• 铂薄膜 RTD（电阻温度检测器）技术

• 卓越的长期稳定性，漂移极低

• 低自热特性

• 快速响应时间

• 兼容自动化贴片（Pick-and-Place）工艺

• 符合 REACH 与 RoHS 环保法规要求

• 最高可支持 +250 °C 的工作温度

为您的设计找到最合适的解决方案

无论您的首要目标是最大限度节省 PCB 空间、提升组装工艺灵活性，还是实现最高测量精度，iST 的 FlipChip 系列产品提供契合您需求的解决方案。从超微型的 0402 3FC 到高度灵活的 0805 FC2，该系列传感器能够在广泛的行业和应用场景中实现可靠而精准的温度监测。

凭借瑞士品质的精密制造工艺、高效的规模化生产能力以及灵活的设计方案，iST FlipChip RTD 温度传感器不仅能够帮助工程师应对当今复杂的温度测量挑战，更能为未来创新应用的发展做好充分准备。

SMD platinum RTD – 专为自动化电子制造领域的可靠温度测量而打造

我们的 SMD RTD 产品系列 涵盖各种标准封装尺寸，并提供多种阻值和公差等级选择，以满足不同应用场景的需求。其中，2ST 是 PCB 温度监测应用的理想选择，最高工作温度可达 150 °C；而 4ST 则将工作温度范围扩展至 250 °C，使其成为新一代功率电子、工业控制、汽车电子系统以及其他高温应用的理想解决方案。凭借卓越的耐高温性能、多样化的封装选择、对自动化 SMT 贴装工艺的良好兼容性以及出色的长期稳定性，4ST 能够在传统 SMD RTD 性能接近极限的应用环境中，依然提供可靠而精准的温度测量表现。

SMD 2ST：适用于 PCB 自动化装配的温度传感器

SMD 2ST 是一款专为 PCB 自动化装配而设计的紧凑型、高可靠性温度传感器。产品提供 0603、0805 和 1206 三种标准封装尺寸，在 -50 °C 至 +150 °C 的温度范围内可实现稳定可靠的温度测量。其温度系数（TCR）为 3850 ppm/K，并提供 100 Ω、500 Ω 和 1000 Ω（0 °C 时） 三种标称阻值选择。

传感器采用带镍阻挡层的软端接镀锡焊盘，确保优异的焊接可靠性。同时提供符合 IEC 60751 标准的 F0.15、F0.3 和 F0.6 公差等级，以满足不同应用对于测量精度的需求。产品可提供卷带包装（Tape & Reel）或样品胶带包装，便于快速集成到生产和评估流程中。

优势与特点

• 卓越的长期稳定性和热循环耐受能力

• 低自热效应

• 适用于大批量应用中的自动化装配生产

适用于高温应用的 SMD 温度传感器

高温型 SMD 温度传感器提供 0603、0805 和 1206 多种标准封装尺寸，能够在紧凑空间内实现可靠的温度测量。产品专为 PCB 自动化装配而设计，在 -50 °C 至 +250 °C 的温度范围内可保持稳定性能，温度系数（TCR）为 3850 ppm/K，并提供 100 Ω 和 1000 Ω（0 °C 时） 两种标称阻值选择。

传感器采用带镍阻挡层的软端接镀锡焊盘，确保优异的焊接可靠性。同时提供符合 IEC 60751 标准的 F0.15、F0.3 和 F0.6 公差等级，以满足不同应用对测量精度的要求。产品可提供卷带包装（Tape & Reel）或样品胶带包装，便于生产和测试评估过程中的操作与集成。

优势与特点

• 卓越的长期稳定性

• 提供卷带包装（Tape & Reel）

• 适用于大批量应用中的自动化装配生产

• 低自热效应

• 快速响应时间

• 专为高温 PCB 应用而设计

BondSens: 微型化铂电阻温度传感器

我们的 BondSens 是目前尺寸最小的 Pt1000 SMD 温度传感器。该产品采用可键合（Bondable）的 1000 Ω 铂电阻温度传感器（RTD） 设计，工作温度范围为 -50 °C 至 +150 °C。产品采用卷带包装（传感器面朝上），并配备尺寸为 0.1 × 0.2 mm（长 × 宽） 的可键合焊盘。

BondSens 专为 PCB 上的大批量自动化贴装应用而开发，特别适用于对长期稳定性、互换性和成本效益有较高要求的场景。该 RTD 传感器广泛应用于能源管理中的温度补偿，以及工业设备和医疗设备等领域。

该产品尺寸仅为 0.75 mm × 0.75 mm，具有极低漂移特性，并可集成于半导体器件内部。同时，BondSens 专门针对**金线键合（Au Wire Bonding）**工艺进行了优化设计。

可根据客户需求提供定制化方案。

BondSens 还不够小？选择 Pt-on-Si！

高性能应用需要在极其有限的空间内实现兼具高精度、高稳定性和优异互换性的温度测量。iST 的 Pt-on-Si（硅基铂薄膜）技术平台 将铂薄膜 RTD 的可靠性能与基于硅 MEMS 技术的微型化优势相结合。

由此实现了精准、稳定且易于规模化生产的温度测量解决方案，可满足新一代数据通信（Datacom）、医疗设备、光学系统、激光技术以及半导体应用等领域日益增长的需求。

硅基铂电阻技术平台

多参数测量，集成于不足 0.5 × 0.5 mm 的微小空间

Pt-on-Si 技术平台的核心是一套经过验证并已完成标准化认证的工艺流程，用于在硅基底上沉积高可靠性的铂薄膜层。
在此基础之上，iST 根据不同应用需求灵活叠加标准 MEMS 制造工艺步骤，从而实现定制化开发。
这意味着所有定制方案均建立在成熟可靠的技术平台之上，而非基于实验性工艺进行开发。

微型化

采用光刻工艺形成的铂薄膜结构，可在极小的面积内实现较高的阻值。在仅 0.25 mm² 的有效感测区域内，阻值最高可达 5 kΩ；同时，可实现尺寸小于 0.5 × 0.5 mm² 的超微型芯片设计。

自由设计

硅深刻蚀工艺定义了芯片外形，因此芯片设计并不局限于传统矩形结构。圆角边缘、用于安装或流体接触的通孔、定制厚度以及超薄几何结构等，均可纳入设计范围。传感器还可与加热器集成，或与其他硅基芯片共同集成于同一系统之中。

规模化

由于该平台采用标准半导体制造设备和成熟的封装工艺，因此同一设计方案能够从样品开发阶段无缝延续至大规模量产阶段，并充分受益于规模化生产所带来的成本优势。

为各类应用量身定制

我们的 Pt-on-Si 温度传感器始终根据客户的具体应用需求和尺寸要求进行定制开发。无论您面临何种设计挑战，我们都能够为您提供合适的解决方案。欢迎与我们沟通您的具体需求！