产品名称：HIS2000R-CWC300

封装：TO-8

辐射元件面积：40 mm²

辐射元件发射率：>0.9

辐射元件温度：功率 2.5 W时，温度为 630 °C

光输出功率：最高 725 m W

最大电功率：2.5W

最大电压：3.8 V

最大电流：660 mA

电阻：5…6 Ω

调制频率：4 Hz

滤镜 / 窗口：焊接氟化钙

波长范围：2 至 11 µm

填充气体：氮气

产品代码：154372

产品手册下载：

HISpower 系列：

TO-8 封装高功率红外辐射源

HISpower 系列发射器集成镀金反射镜，可将灯丝背面发射的辐射穿过外壳窗口导向正面，以实现最高效率与光输出功率。我们所有的发射器在电阻恒定的情况下，均能保持极小的漂移。英福索（Infrasolid）红外发射器的显著特点是电阻温度系数极低，因此热态电阻与冷态电阻几乎一致，简化了对红外辐射源的电气控制。英福索先进的 SOLIDSEAL® 封装技术，支持采用焊接式蓝宝石、氟化钙（CaF₂）及氟化钡（BaF₂）窗口，可在 - 25°C 至 + 85°C 的宽温度范围内使用。

HISpower 系列核心特性：

脉冲式热红外辐射源，采用工业标准 TO-8 封装

专利纳米结构辐射元件可产生黑体光谱

波长范围宽，可适配多种应用场景

光输出功率高，最高可达 1 W

焊接式高品质滤镜窗口，确保长期稳定运行与长使用寿命

INFRASOLID® 纳米结构技术：

Infrasolid的专利纳米结构技术，可用于制造极薄且耐热性极强的黑色光学涂层。该技术已应用于我们的热红外光源，同时也适用于光学探测器技术，以及光学测量系统中的杂散光吸收场景。其高吸收特性覆盖的光谱范围广泛，从紫外线（UV）一直延伸至远红外波长。通过光刻技术可对黑色涂层进行结构化处理，从而实现极小尺寸的结构或局部涂黑区域。涂层沉积过程在平面基材上进行；对于塑料等温度敏感型材料，可采用我们的低温黑色涂层工艺进行涂覆。

SOLIDSEAL® 密封封装技术:

Infrasolid的 SOLIDSEAL® 密封封装技术，支持对氟化钙（CaF₂）、氟化钡（BaF₂）及蓝宝石等多种红外窗口材料进行焊接装配。该技术应用于我们的高性能红外辐射源，可确保产品具备极佳的长期稳定性与超长使用寿命。与粘贴式窗口不同，采用该技术的密封封装不会出现水蒸气或气体渗透问题；这一特性拓展了全新的应用领域，尤其适用于恶劣工业环境，例如有爆炸风险的场景、腐蚀性气体混合物环境、高温环境、高气体分压环境及高湿度环境。