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P1K0.0805.3FC.B - Pt1000 F0.3 等级

P1K0.0805.3FC.B - Pt1000 F0.3 等级

温度范围: -50 °C 至 +250 °C, FC 0805,倒装芯片(FC)铂电阻 1000 Ω RTD 元件

   库存量:99999

产品型号:P1K0.0805.3FC.B

标称电阻:0°C 时为 1000 Ω

工作温度范围:-50°C 至 +250°C

温度系数:3850 ppm/K

芯片尺寸/规格:2.0 x 1.2 x 0.4毫米

精度等级:IEC 60751 F0.3(IST AG 参考等级 B)

连接方式:可键合且可焊接焊盘(材质:金 / Au)

产品代码:101246


产品手册下载:

P0K1.0805.3FC.B FlipChip  F0.3等级(图1)应用指南 RTD铂电阻温度传感器_CN2.3.1.2022.pdf

P0K1.0805.3FC.B FlipChip  F0.3等级(图1)数据手册 温度传感器FlipChip_E2.4.1.pdf


铂电阻传感器:


瑞士IST AG的铂电阻温度传感器,专为极端温度场景提供解决方案。产品采用最高品质材料制造,可在 -200°C 至 +1000°C 的超宽温度范围内稳定工作。

公司提供符合 IEC 60751 标准的传感器,精度等级涵盖 F0.3 级(0.12%)、F0.15 级(0.06%)、F0.1 级(0.04%);若有更高精度需求,可按需定制。传感器提供无线(表面贴装型,SMD)与有线两种配置,尺寸规格多样:长度范围为 0.75 毫米至 10 毫米,宽度范围为 0.75 毫米至 5.08 毫米。对于标准型号传感器,还可定制引线材料、绝缘层、引线长度及配置方案。

凭借多年行业经验,IST 还可在传感器技术开发与咨询领域,为客户提供特定应用场景的定制化开发服务。在标准开发流程中,我们会在方案落地阶段提供技术支持 —— 通过这种方式,确保为客户的特定应用场景匹配最优传感器解决方案。


表面贴装器件(SMD)与倒装芯片(FlipChip):


表面贴装器件(SMD)

IST AG提供无线铂电阻(RTD)表面贴装(SMD)传感器,适用于自动印刷电路板(PCB)组装工艺,传感器两端设有全包式触点。我们针对不同应用场景与温度范围,提供多种 SMD 技术方案,例如:

适用于常规 PCB 组装工艺的 SAC305 镀锡全包式触点;

适用于最高 + 250°C 高温场景的高温焊料全包式触点;

满足特殊需求或引线键合应用的镍 / 金(Ni/Au)全包式触点。

SMD 传感器的精度等级多样,最高可达 IEC 60751 F0.15 级(IST AG 参考等级 A);尺寸规格涵盖 0805、1206 等,也可根据需求提供其他尺寸。SMD 传感器具有长期稳定性优异、响应速度快、自发热低的特点。

倒装芯片(FlipChip)

无线 iST 倒装芯片(FlipChip)系列搭载铂(Pt)温度传感器,具备长期稳定性优异、响应速度快、自发热低的特性。该系列倒装芯片采用单侧触点设计,可避免芯片背面出现短路风险。此外,我们针对不同组装工艺(回流焊、键合或焊接),提供多种倒装芯片(FC)技术方案。

FC 传感器的精度等级最高可达 IEC 60751 F0.3 级(iST 参考等级 B);尺寸规格涵盖 0603、0805、1206 等,也可根据需求提供其他尺寸。FC 传感器特别适合空间受限的应用场景,且具有出色的性价比。得益于小巧的机械尺寸,标准 0805 规格的 FC 传感器在 PCB 上占用的空间,与标准 0603 规格的 SMD 传感器相当。


优异的热耦合性能与快速响应时间:


金属化背面(M)

为提升精度与响应速度,IST 提供一款标准型 RTD(电阻式温度检测器)传感器,其背面采用金属化设计。该设计允许传感器焊接在金属表面,进而增强热耦合效果。

我们不仅提供背面金属化的可焊接传感器,还提供多种定制结构,例如焊接在导管上、封装在保护帽内、固定在金属圆盘上,以及适配各类金属材质的传感器。

RealProbeTemp(RPT,实感探针温度传感器)

RealProbeTemp 是一款预组装不锈钢探针,专为简化温度探针的制造流程而设计。该产品具备卓越的响应速度,其结构设计可实现最小化插入深度(例如,在液体中仅需 10 毫米插入深度,部分场景下甚至可略小于此值)。因此,它是空间有限及管道直径较小应用场景中的理想解决方案。

尤其在 “空间受限” 且 “环境与测量介质间存在较大温度梯度” 的挑战性应用中,RealProbeTemp 能实现精准测量,是此类场景的理想选择。

RealProbeTemp 既可作为独立探针组件使用,也可作为子组件嵌入更大或更复杂的探针总成中 —— 此举能减少整体制造流程与材料用量,最终降低生产成本,并提升成品组件的性能。


小巧尺寸:


针对空间受限的应用场景,IST AG 提供多款传感器解决方案。

MiniSens(迷你型传感器)

IST MiniSens 传感器采用极小尺寸设计,仅为 1.2 毫米 ×1.6 毫米,是空间受限应用场景的理想选择。该传感器精度最高可达 IEC 60751 F0.1 级(IST AG 参考等级 Y 级),并配备可直接焊接的长导线。其工作温度范围最高可达 +600°C,适用于多种高温应用场景。

此外,MiniSens 还提供背面金属化版本,可实现更优的热耦合效果。

SlimSens(纤薄型传感器)

IST SlimSens 传感器专为需安装在极小直径管道内的应用场景研发。该传感器尺寸为 0.8 毫米 ×3 毫米,是直径 1 毫米及以上管道应用的理想解决方案。其精度最高可达 IEC 60751 F0.1 级(IST AG 参考等级 Y 级),配备可直接焊接的长导线,且提供多种欧姆阻值可选。这款铂(Pt)温度传感器的工作温度范围最高可达 +600°C,适用于各类高温环境。


质量保证:


与瑞士知名的高品质标准一致,IST AG 已通过 ISO 9001:2015(质量)和 ISO 14001:2015(环境)认证。

规范的流程是我们日常工作的一部分,会定期接受审核,并随着公司的发展不断完善。



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