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P1K0.0707.3FC.B.T.S - BondSens Pt1000 F0.3等级,卷带包装

P1K0.0707.3FC.B.T.S - BondSens Pt1000 F0.3等级,卷带包装

可键合铂电阻1000 Ω RTD 元件,温度范围 - 50°C 至 150°C,采用卷盘编带包装(传感器面朝上)

IST AG 最小尺寸的温度传感器,其可键合触点尺寸为 0.1×0.2 毫米(长 × 宽)


   库存量:99999

产品型号:P1K0.0707.3FC.B.T.S

标称电阻:0°C 时为 1000 Ω

工作温度范围:-50°C 至 +150°C

温度系数:3850 ppm/K

芯片尺寸 / 规格:0.75×0.75×0.3 毫米

精度等级:IEC 60751 F0.3(IST AG 参考等级 B)

连接方式:可键合焊盘(材质:金,Au)

包装方式:卷盘编带,传感器面朝上

产品代码:156590


产品手册下载:

P1K0.0707.3FC.B.T.S - BondSens Pt1000 F0.3等级,卷带包装(图1)数据手册 温度传感器BondSens_E2.4.1.pdf

P1K0.0707.3FC.B.T.S - BondSens Pt1000 F0.3等级,卷带包装(图1)应用指南 RTD铂电阻温度传感器_CN2.3.1.2022.pdf


BondSens 铂电阻温度传感器(尺寸:0.75×0.75 mm):


IST 这款最小尺寸的铂电阻温度传感器,工作温度范围为 -50°C 至 150°C(符合 DIN EN 60751 标准),专为大批量应用场景设计,可实现印刷电路板(PCB)上的自动化贴装。该场景中,长期稳定性、互换性与低成本兼具的需求尤为关键。这款电阻温度检测器(RTD)通常用于能源管理领域的温度补偿,以及工业设备和医疗设备中。

该传感器具备 0.75mm×0.75mm 的超小尺寸,且漂移量极低,可集成于半导体器件内部。同时,其设计支持金线键合(Au-wire bonding)工艺。

可根据需求提供定制化适配方案。


铂电阻传感器:


瑞士IST AG的铂电阻温度传感器,专为极端温度场景提供解决方案。产品采用最高品质材料制造,可在 -200°C 至 +1000°C 的超宽温度范围内稳定工作。

公司提供符合 IEC 60751 标准的传感器,精度等级涵盖 F0.3 级(0.12%)、F0.15 级(0.06%)、F0.1 级(0.04%);若有更高精度需求,可按需定制。传感器提供无线(表面贴装型,SMD)与有线两种配置,尺寸规格多样:长度范围为 0.75 毫米至 10 毫米,宽度范围为 0.75 毫米至 5.08 毫米。对于标准型号传感器,还可定制引线材料、绝缘层、引线长度及配置方案。

凭借多年行业经验,IST 还可在传感器技术开发与咨询领域,为客户提供特定应用场景的定制化开发服务。在标准开发流程中,我们会在方案落地阶段提供技术支持 —— 通过这种方式,确保为客户的特定应用场景匹配最优传感器解决方案。


小巧尺寸:


针对空间受限的应用场景,IST AG 提供多款传感器解决方案。

MiniSens(迷你型传感器)

IST MiniSens 传感器采用极小尺寸设计,仅为 1.2 毫米 ×1.6 毫米,是空间受限应用场景的理想选择。该传感器精度最高可达 IEC 60751 F0.1 级(IST AG 参考等级 Y 级),并配备可直接焊接的长导线。其工作温度范围最高可达 +600°C,适用于多种高温应用场景。

此外,MiniSens 还提供背面金属化版本,可实现更优的热耦合效果。

SlimSens(纤薄型传感器)

IST SlimSens 传感器专为需安装在极小直径管道内的应用场景研发。该传感器尺寸为 0.8 毫米 ×3 毫米,是直径 1 毫米及以上管道应用的理想解决方案。其精度最高可达 IEC 60751 F0.1 级(IST AG 参考等级 Y 级),配备可直接焊接的长导线,且提供多种欧姆阻值可选。这款铂(Pt)温度传感器的工作温度范围最高可达 +600°C,适用于各类高温环境。


表面贴装器件(SMD)与倒装芯片(FlipChip):


表面贴装器件(SMD)

IST AG 提供无线铂电阻(RTD)表面贴装(SMD)传感器,适用于自动印刷电路板(PCB)组装工艺,传感器两端设有全包式触点。我们针对不同应用场景与温度范围,提供多种 SMD 技术方案,例如:

适用于常规 PCB 组装工艺的 SAC305 镀锡全包式触点;

适用于最高 + 250°C 高温场景的高温焊料全包式触点;

满足特殊需求或引线键合应用的镍 / 金(Ni/Au)全包式触点。

SMD 传感器的精度等级多样,最高可达 IEC 60751 F0.15 级(IST AG 参考等级 A);尺寸规格涵盖 0805、1206 等,也可根据需求提供其他尺寸。SMD 传感器具有长期稳定性优异、响应速度快、自发热低的特点。


倒装芯片(FlipChip)

无线 iST 倒装芯片(FlipChip)系列搭载铂(Pt)温度传感器,具备长期稳定性优异、响应速度快、自发热低的特性。该系列倒装芯片采用单侧触点设计,可避免芯片背面出现短路风险。此外,我们针对不同组装工艺(回流焊、键合或焊接),提供多种倒装芯片(FC)技术方案。

FC 传感器的精度等级最高可达 IEC 60751 F0.3 级(iST 参考等级 B);尺寸规格涵盖 0603、0805、1206 等,也可根据需求提供其他尺寸。FC 传感器特别适合空间受限的应用场景,且具有出色的性价比。得益于小巧的机械尺寸,标准 0805 规格的 FC 传感器在 PCB 上占用的空间,与标准 0603 规格的 SMD 传感器相当。


质量保证:


与瑞士知名的高品质标准一致,IST AG 已通过 ISO 9001:2015(质量)和 ISO 14001:2015(环境)认证。

规范的流程是我们日常工作的一部分,会定期接受审核,并随着公司的发展不断完善。



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