P1K0.0707.3FC.B.T.S - BondSens Pt1000 F0.3等级，卷带包装
可键合的1000ΩRTD组件，温度范围 -50°C至150°C，卷带包装（传感器面朝上）
芯片尺寸/规格：0.75×0.75×0.3毫米
公差/等级：IEC 60751 F0.3（IST AG精度等级B）
产品代码：156590
可键合的1000ΩRTD组件，温度范围 -50°C至150°C，卷带包装（传感器面朝上）
芯片尺寸/规格：0.75×0.75×0.3毫米
公差/等级：IEC 60751 F0.3（IST AG精度等级B）
产品代码：156590
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