首页 > 在线选型(Beta) > 温度传感器
倒装芯片（FlipChip）1000ΩRTD组件，温度范围 -50C至+250C，FC 0805规格，仅带卷带（无卷轴），传感器面朝下芯片尺寸/规格：1.91....
648
倒装芯片（FlipChip）1000ΩRTD组件，温度范围 -50C至+150C，FC 0805规格，仅带卷带（无卷轴），传感器面朝下芯片尺寸/规格：1.91....
794
倒装芯片（FlipChip）100ΩRTD组件，温度范围 -50C至+150C，FC 0805规格，仅带卷带（无卷轴），传感器面朝下芯片尺寸/规格：1.91.1...
910
可键合和可焊接的温度传感器，温度范围 -50C至+250C，FC 0805规格芯片尺寸/规格：2.01.20.4毫米公差/等级：IEC 60751 F0.3（I...
605
薄膜倒装芯片（FlipChip）100ΩRTD组件芯片尺寸/规格：1.50.760.4毫米公差/等级：IEC 60751 F0.3（IST AG精度等级B）
546
可键合和可焊接的温度传感器，温度范围 -50C至+250C，FC 0805规格芯片尺寸/规格：2.01.20.4毫米
780
可键合和可焊接的铂温度传感器，温度范围 -50C至+250C，FC 0805规格芯片尺寸/规格：2.01.20.4毫米公差/等级：IEC 60751 F0.3（...
604
铂温度传感器，贴片封装尺寸为0805，适用于印刷电路板（PCB）上的自动组装，温度测量范围为-50℃至+150℃。贴片式铂1000欧姆热电阻（RTD）元件，带有...
654
PT1000型，F0.3等级，最高工作温度达200℃，配有绝缘绞合线（红色和白色）温度范围为-50℃至200℃，尺寸为2.51.61.1毫米，配备300毫米长的...
690
引线：10毫米, 采用优化的静电放电（ESD）设计薄膜铂材质，工作温度范围为-200C至+600C芯片尺寸/规格：2.02.01.3毫米引线：10毫米
891Copyright © 2012-2025 一思特 沪ICP备2025111169号 沪公网安备31010402335203号
本网站支持 IPv6
