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SMD 1206 型铂温度传感器，适配印刷电路板（PCB）自动化装配工艺 温度范围：-50C 至 + 150C 芯片尺寸：3.1 x 1.6 x 0.5 毫...
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SMD 0603 型铂温度传感器，适配印刷电路板（PCB）自动化装配工艺 温度范围：-50C 至 + 150C 芯片尺寸：1.60.80.5 毫米，连接方式...
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SMD 0805 型铂温度传感器，适配印刷电路板（PCB）自动化装配工艺 温度范围：-50C 至 + 150C 芯片尺寸：2.0 x 1.25 x 0.50...
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SMD 1206 型铂温度传感器，适配印刷电路板（PCB）自动化装配工艺 温度范围：-50C 至 + 150C 芯片尺寸：3.1 x 1.6 x 0.5 毫...
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SMD 0805 型铂温度传感器，适配印刷电路板（PCB）自动化装配工艺 温度范围：-50C 至 + 150C 芯片尺寸：2.0 x 1.25 x 0.50...
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SMD 1206 型铂温度传感器，适配印刷电路板（PCB）自动化装配工艺 温度范围：-50C 至 + 150C 芯片尺寸：3.1 x 1.6 x 0.5 毫...
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薄膜铂热电阻（RTD）元件：100 Ω，经静电放电（ESD）优化设计，带铂/镍线，芯片尺寸：2.3 x 2.0 x 1.1 毫米 精度等级：符合 IEC 607...
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薄膜铂热电阻（RTD）元件：100 Ω，经静电放电（ESD）优化设计，带铂/镍线，芯片尺寸：5.0 x 2.0 x 1.3 毫米 连接类型：铂/镍线 直径0.2...
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薄膜铂热电阻（RTD）元件：100 Ω，经静电放电（ESD）优化设计，带铂/镍线，芯片尺寸：5.0 x 2.0 x 1.3 毫米 精度等级：符合 IEC 607...
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薄膜铂热电阻（RTD）元件：1000 Ω，芯片尺寸：2.3 x 2.0 x 1.1毫米 精度等级：符合 IEC 60751 标准 F0.1 级（IST AG 参...
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