BOB 0.4 - 适用于HISsmd系列的分线板BOB 0.4
用于快速评估HISsmd系列红外光源的转接板
转接板可将贴片(SMD)封装引脚转换为 2.54 毫米间距的插针接口,订购方式分为两种:一是单独作为元器件订购(不含红外光源),二是与 HISsmd 系列的红外光源组装后订购。
其核心作用是解决贴片式红外光源与传统插针式电路的适配问题,无需重新设计 PCB 板,即可让 HISsmd 系列光源兼容依赖 2.54 毫米标准插针的测试设备或终端产品,降低电路调试与批量应用的成本。

产品名称:BOB 0.4
产品类型:转接板
产品代码:155803
产品手册下载:
Datasheet-HISsmd-HISsmd100.pdf
Datasheet-HISsmd-HISsmd180.pdf
HISsmd-series-technical-note-operating-mode.pdf
配件说明:
为方便评估红外光源,并使其在不同应用中实现最佳部署,我们提供种类丰富的转接板(BOB)与驱动电路板(DCB),具体功能如下:
转接板:可将贴片(SMD)封装引脚转换为 2.54 毫米间距的插针接口,实现便捷的电气连接。
驱动电路板:均支持快速评估,具备体积小巧的特点,采用低成本驱动电路,稳定性接近电源稳压模式。使用时仅需接入供电电压与脉冲信号即可。
HISsmd 系列:
SMD封装的微型红外辐射源
HISsmd 系列发射器是小型化高功率红外辐射源,可满足高可靠性微型气体传感器的需求,并能拓展多种全新应用场景。其低能耗、高效率与小尺寸特性,使其可应用于便携式、电池供电及移动式设备中。创新的表面贴装器件(SMD)封装设计,可支持大批量市场的全自动化生产流程。
HISsmd 系列核心特性:
脉冲式热红外辐射源,采用工业标准(3×3)mm² SMD封装
专利纳米结构辐射元件可产生黑体光谱
波长范围宽,可适配多种应用场景
光输出功率高,最高可达 40mW
密封式高品质滤镜窗口,确保长期稳定运行与长使用寿命
SMD封装,支持大批量生产中的全自动化组装